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- BGA焊臺(tái)
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BGA精密焊接臺(tái)BGA3200
產(chǎn)品型號(hào)：BGA3200
功能特點(diǎn)：用高放大倍數(shù)，高分辨率的彩色CCD攝像頭，確保BGA器件引腳與PCB焊盤能準(zhǔn)確對(duì)位；采用遠(yuǎn)紅外加熱管進(jìn)行預(yù)熱加溫及焊接加溫，加溫速度快，溫區(qū)溫度均勻
- 詳細(xì)內(nèi)容
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控制系統(tǒng)：松下PLC控制器
人機(jī)接口：松下大屏幕真彩液晶屏+觸摸屏
傳動(dòng)系統(tǒng)：松下伺服電機(jī)+IKO精密直線導(dǎo)軌
溫區(qū)結(jié)構(gòu)：三段溫區(qū)獨(dú)立加熱
特色結(jié)構(gòu)：加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)對(duì)位、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接功能
通訊接口：具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測(cè)溫接口，可實(shí)現(xiàn)電腦控制
視覺系統(tǒng)：配備高清視頻對(duì)位系統(tǒng)，具有分光放大和微調(diào)功能，配備高清LCD顯示器，確保BGA器件貼裝準(zhǔn)確、焊接精準(zhǔn)
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸430×400mm
放大倍數(shù)：10-200倍
數(shù)據(jù)分析：可通過(guò)觸摸屏設(shè)置功能及參數(shù), 帶有強(qiáng)大的曲線分析功能，可直接查看每一段的精確溫度和時(shí)間，并轉(zhuǎn)換成報(bào)表形式。帶有USB接口，可隨時(shí)拷貝數(shù)據(jù)
外形尺寸：700mm×650mm×800mm
